眾所周知，玩游戲手機發燙會引發很多痛點，不僅讓操作手感大打折扣，而且還會導致處理器降頻，游戲畫面掉幀、卡頓。因此，散熱絕佳的游戲手機就成為了眾多玩家的追求。9月19日，全新登場的ROG6天璣至尊版就重點升級了散熱技術，帶來酷冷風洞系統設計，力求為玩家打造穩定、卓越的競技體驗。
玩游戲時，手機發燙的熱源往往來自于SoC，為了能高效導出SoC產生的熱量，此次ROG團隊在矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus中首次加入了“酷冷風洞系統”。在保留多層散熱結構基礎上，將酷冷風洞閥與ROG酷冷風扇6進行了巧妙結合，讓手機具備更加卓越的風冷散熱能力。
酷冷風洞閥的靈感汲取自ROG電競筆記本設計，表面為不銹鋼材質，由50+精密部件組成，轉軸部分經過了液態金屬壓鑄，開合使用壽命高達4萬次以上，耐用性極強。內部的鰭片式微型真空腔VC均溫板一端與SoC直接相連，當開啟ROG酷冷風扇6時，酷冷風動閥在步進式馬達配合下也會自動開啟，借由真空腔均溫板的高導熱性特質，可以將CPU產生的熱量傳導至鰭片上，再通過風扇對流(每秒將有1000ml的冷空氣吹向鰭片)，直接將熱量排出，完成對SoC的強效制冷。
在鰭片加持下，手機的散熱效率提升了9倍之多，即便用戶玩游戲火力全開1小時，CPU也不會出現降頻，讓玩家始終能獲得流暢穩定的游戲體驗。
與酷冷風洞閥搭配的ROG酷冷風扇6也具備強勁的實力。其通過內部的加壓設計，能夠將周圍的冷空氣直接導入風道中，從而實現散熱鰭片的高效冷卻，讓整個機身始終保持舒適、涼爽狀態。在原神60幀高畫質運行60分鐘的場景下，ROG酷冷風扇6僅在風冷模式下溫度就能維持在36.9℃。此外，ROG酷冷風扇6內部還有一枚半導體制冷芯片，擁有AI溫控制冷系統，用戶可根據使用場景調節散熱模式，側面的Type-C接口可以直接與手機相連，使用上更加便捷。
此次ROG6天璣系列保留了CPU中置架構設計，該設計能夠讓發熱源遠離手部位置，確保玩家長久戰斗能保持良好手感。內部采用了大面積的真空腔均溫板和石墨烯散熱片，同時主板和RF板之間還有航天級冷卻材料氮化硼，這些導熱材料的加入進一步提升了散熱效率，協助天璣9000+持久穩定地運行游戲。
除了具備出色散熱能力，ROG6天璣系列還擁有6.78英寸165Hz刷新率直屏、6000mAh雙電芯電池、雙正向對稱揚聲器等優勢，可謂實力拉滿。目前ROG6天璣系列已在京東開啟預售，其中ROG6天璣版售4599元，ROG6天璣至尊版售7999元，現在支付定金加贈1年無限碎屏保，尾款享12期白條免息，感興趣的朋友不妨點擊下方鏈接了解更多詳情!
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