6月22日，在海信集團發(fā)展規(guī)劃工作主題座談會上，海信提出實施“一芯兩硬”高端制造業(yè)跨越計劃。根據(jù)計劃，海信芯片產(chǎn)業(yè)板塊3年后產(chǎn)值將突破百億。
“一芯”，指芯片板塊。根據(jù)計劃，海信芯片產(chǎn)業(yè)板塊3年后產(chǎn)值將突破百億，2025年實現(xiàn)163億元的目標。同時，海信還將在AI畫質(zhì)芯片領(lǐng)域打造8K顯示行業(yè)的新標桿，推動國內(nèi)激光顯示產(chǎn)業(yè)保持世界領(lǐng)先優(yōu)勢。
在光芯片與光模塊產(chǎn)業(yè)、電芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，海信都是行業(yè)領(lǐng)頭羊。在光芯片領(lǐng)域，海信是國際標準制定者，在接入網(wǎng)光模塊、光融合終端等領(lǐng)域連續(xù)數(shù)年全球領(lǐng)先。畫質(zhì)處理芯片持續(xù)迭代，也是激光顯示技術(shù)的領(lǐng)跑者。2019年6月，海信聯(lián)合投資5億元成立芯片公司，進軍SoC芯片領(lǐng)域，加速“造芯”攻勢。
海信在“兩硬”即To C和To B兩種智能硬件，已經(jīng)鎖定了13個高技術(shù)項目并提出了更高的目標。據(jù)了解，利用業(yè)已形成的產(chǎn)業(yè)基礎，海信2025年“一芯兩硬”要實現(xiàn)收入2127億元。
關(guān)鍵詞： 海信芯片產(chǎn)業(yè)板塊
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